四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位拟录用人员的公示
根据四川启赛微电子有限公司发布的招聘公告及招聘相关规定，经用人单位面试程序，拟录用卢宏发同志到四川启赛微电子有限公司工作，现予以公示，具体情况如下：
| 部门 | 岗位 | 岗位任职要求 | 拟录用人选 | 测试成绩排名 | 性别 | 年龄 | 籍贯 | 学历 | 毕业 院校 | 专业 |
| 名称 | ||||||||||
| 封装工程部 | 芯片焊接工程师 | 一、岗位职责 | 卢宏发 | 1 | 男 | 27 | 陕西西安 | 大学本科 | 榆林学院 | 材料工程 |
| （1)负责本工序的设备安装、调试，新设备操作培训，相关设备的管理和维护； | ||||||||||
| （2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善，以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等； | ||||||||||
| （3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防，提高产品良率； | ||||||||||
| （4)负责本工序生产稳定性、生产效率的优化与提高； | ||||||||||
| （5)配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作； | ||||||||||
| （6)负责生产操作人员上岗培训、考试等； | ||||||||||
| （7)负责本工艺的各种原材料替代论证试验等工作； | ||||||||||
| 二、其他要求 | ||||||||||
| （1)知识技能：精通半导体相关封装设备操作，维护与维修。能独立处理设备故障；熟悉相关工艺制程文件的制定和维护，能熟练运用JMP、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；了解半导体先进封装，未来发展趋势。 | ||||||||||
| （2)教育背景：大专及以上学历； | ||||||||||
| （3)工作经验及相关培训：2年以上工作经历； | ||||||||||
| （4)业务技能、能力素质：优秀人际交往能力、沟通能力、执行能力、组织能力，问题解决能力； |
公示期为：2024年8月23日至2024年8月27日。公示期间，如有异议，请以电话、信函等方式向四川启赛微电子有限公司相关部门反映。
联系咨询：
人力资源部 联系电话：15280910534 邮箱：[email protected]
投诉监督：
1.长虹集团纪检部门联系电话：0816-2418450
2.长虹集团纪检部门监督邮箱：[email protected]
3.绵阳市国资委“护国资”热线：0816-2212875
4.绵阳市国资委“护国资”邮箱：[email protected]
四川启赛微电子有限公司
2024年8月23日
