四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师岗位的公告
公司简介
四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装（SIP）解决方案。
一、招聘岗位及任职资格条件
部门 | 岗位名称 | 招聘人数 | 岗位描述 | 资格条件 |
封装工程部 | 封装工程师（塑封成型方向） | 1 | 1.负责Molding, T/Form等工序工艺开发、制程管控。 2.工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，达到良率和质量要求。 3.产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告。 4.制程文件建立、更新，如：FMEA\Control Plan\TCM\SOP\WI等。 5.支持内部、外部顾客审计。 6.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。 7.为相关人员提供培训。 | 1.年龄要求：35岁以下； 2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业； 3.相关领域经验：5年及以上； 4.其他要求: 熟悉主流Auto mold;熟悉精益六西格玛，JMP数据分析软件，项目管理者优先. |
二、报名时间
2024年9月2日起招聘信息长期有效，以人员招聘到岗为止。
三、薪酬待遇
薪酬待遇面议。
四、招聘程序
1. 资格审查。按照报名条件，对应聘人员进行筛选和资料审查，确定合格人员名单。
2. 测试。根据资格审查和初步甄选的情况，及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员，参加测试或笔、面试事项。
3. 确定拟录用人员。面试结束后，以电话方式和邮件方式通知拟录用人员，未定为拟录用人员不再另行通知。
4. 正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示，在公示期满无异议后，以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。
5. 特别声明：应聘者应对提交材料的真实性负责，如有弄虚作假，立即取消聘用资格并追究其法律责任。
五、联系咨询
人力资源部：联系电话：15280910534 邮箱：[email protected]
六、投诉监督
1.长虹集团纪检部门联系电话：0816-2418450
2.长虹集团纪检部门监督邮箱：[email protected]
3.绵阳市国资委“护国资”热线：0816-2212875
4.绵阳市国资委“护国资”邮箱：[email protected]
四川启赛微电子有限公司
2024年9月2日
